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COB封裝技術比較重要的特點是它可以減少LED珠的間距。原來封裝的SMD中LED顯示屏的小點間距只能為P1.2，即1.2mm，難以實現，不能..…
COB封裝技術比較重要的特點是它可以減少LED珠的間距。原來封裝的SMD中LED顯示屏的小點間距只能為P1.2，即1.2mm，難以實現，不能..一定的死光率。然而，由于封裝COB改變了LED珠的布局和構圖方式，因此它可以從本質上減少反向點的間距。
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